打造电子产业互联网平台，捷配获近亿元A轮融资

捷配致力于打造一个电子信息产业协同制造服务生态系统。

新芽NewSeed（www.NewSeed.cn）4月24日消息，电子产业互联网平台捷配宣布完成A轮近亿元融资，元璟资本领投，老股东银河系创投跟投，执势资本继续担任本轮融资顾问。这是继2019年9月获得银河系创投3000万Pre-A轮融资后，捷配又一次获得了资本青睐。

捷配成立于2015年4月，2017年6月从电子元器件撮合型贸易路线转型为“互联网+制造业”，并从线路板打样切入。2019年5月，捷配往平台化转型，在行业中率先提出协同工厂概念。

捷配致力于打造一个电子信息产业协同制造服务生态系统，专注服务于消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网、工业4.0等制造领域企业，为其提供专业的PCB定制、SMT、元器件采购及配单等一站式服务。

此次捷配获得的近亿元融资金额，对于融资资金的用途，捷配CEO周邦兵表示：该资金将投入到技术研发、供给侧供应链体系、市场三大块，未来的制造业，将趋向于区域生态化，再分工后实现再规模化，以“柔性平台+刚性工厂”的模式，以极速交货充分满足个性化需求，这是制造端未来变革的重要发展思路。捷配通过协同制造平台，打破电子制造业的信息孤岛现状，将行业资源进行深度整合，目标是成为为中小型企业服务的富士康。

元璟资本合伙人陈洪亮表示，新基建大背景下，国内PCB产业将迎来一波新增长，同时产业调整（整体产业带内迁等）也带来结构性机会。捷配通过前端系统集单、高自动化工程处理以及后端工厂数字化深度对接，形成PCB行业高效的产业路由，使得前端更为分散及个性化需求与后端整装供应链形成高效链接。捷配高效的一体化数字解决方案，是PCB行业的新支点，极大扩展了供应链能力边界以及灵敏反应，元璟持续看好捷配团队在未来PCB行业带来新的突破。

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